众所周知，目前芯片行业的制程工艺已经越来越接近摩尔定律的极限。

14nm的芯片工艺已经在全球成熟，7nm的工艺也已经在先进厂商取得突破。

接下来，无论是更极限的5nm，3nm，甚至1nm，都是可以预见的5到10年之内的事。

而更往后芯片行业该往哪个方向发展，业内有诸多争论。

有人认为，应该从基础材料上解决，寻找硅的替代品来突破摩尔定律的极限。

也有人认为，应该从现有的芯片架构设计等多个方向进行优化，进一步压缩芯片的性能。

而我个人，看好后一种。

芯片行业从上个世纪60年代发展至今，一直都用硅做基础材料，甚至美国的硅谷也因此而闻名于世。

短时间内想要找到一种硅的替代品，很难。

而目前，芯片封装和

在这场盛会上，蒋尚意首次以通富微电副董事长兼产业专家的身份，对国产芯片行业的发展提出自己的见解。

“我想现场应该有许多朋友对我加入通富微电很是疑惑。

外界有许多人问，我为什么加入了通富微电，而不去一家芯片制造公司。

的确，对现在的大陆来说，最需要的，就是先进的芯片制造工艺。

不过，在我个人看来，芯片制造工艺固然重要，但并不意味着芯片封装测试工艺不重要。

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第八百四十章 中国芯创年会 (第2/3页)

积电在芯片行业的先进本来就是事实，这俩人都是芯片行业的顶级技术专家，大路要连这点气量都没有，还谈什么TY？”

对于外界的疑惑，蒋尚意在2月15日召开的首届中国芯创年会上做出了解答。

中国芯创年会，是由芯盛基金联合国家芯片大基金以及多家著名芯片行业公司和相关政府部门联合举办的一场芯片行业盛会，旨在促进芯片行业交流，帮助国产芯片行业更加快速的发展。

来参加这场盛会的，包括多位政府领导，上百家芯片公司董事长或CEO，数位产业专家和多位芯片行业投资人。

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