仅一款芯片的ic设计流程就包括了硬件描述语言（hdl）的设计、芯片设计的debug、芯片设计的分析、fpga验证等等。

ic设计之后便是芯片的制造，根据ic设计的需求，生成的芯片方案设计，接下来就是打样了。

由先丰纳米提供芯片原料晶圆，这次叶华他们制程的芯片样品成分不再是传统的硅，而是锡烯材料替代了，纯化是99小数点后面9个9的极致程度。

锡烯材料越薄，成本越低，但对工艺要求也是成正比的，信越化工的纯化技术还是很给力的。

下一步就是晶圆涂膜，由一种能抵抗氧化及耐温能力的材料，是光阻的一种。

再下一步就是现在的实验室里叶华正在主导进行的制程工艺：光刻显影、蚀刻。

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对于芯片制造，其过程就如同盖房子一样，先要有晶圆作为地基，然后一层一层地往上叠加芯片，产出必要的ic芯片。

而在此之前，首先得有设计图，没有设计图制造能力在逆天都没用，因此，“建筑师”的角色相当重要了。

而这个角色由ic设计来扮演，csac体系内ic设计不只是海思半导体，几乎都涵盖了ic设计，子公司先丰纳米就主导了cpu芯片这一项ic设计，而且是phc的ic设计，除此之外最强的ic设计就属海思了，海思也主导了另一种cpu的ic设计，那就是华为手机的cpu。

没错，将来的华为手机芯片也会逐渐实现完全国产化，并且不再使用硅片，而是锡片了。

在ic设计生产流程中，由各大ic设计大厂进行规划，当下的国际代表就是高通、英特尔这些全球知名的大厂了，都执行设计各自的ic芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。

第316章：复杂的芯片工艺制程（干货） (第1/3页)

四十天后，黄坑水库微电子研发中心。

一间实验室里，身穿无尘服的叶华娴熟的点触着眼前的浮空屏幕，双目的余光瞄了一眼擦肩而过的工程师，对方手里拿着一块圆形的锡板薄膜，跟一块薄薄的大饼似的，上面有好几十块独立的微电路阵列，意味着那就是几十块芯片，如同平面印刷工艺一般。

当然，这几十块芯片都是一模一样的，同一种类，但具体是cpu还是其他集成电路，肉眼是看不出来的，这要看它的ic设计。

芯片制作完整的过程包括：芯片设计、芯片制作、封装制作、成本测试等几个大环节，小环节就不说了，多达两千多道工艺流程。

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