刘美娟当然心里不乐意帮了，于是她将自己的想法原原本本的告诉了王勇。

未了刘美娟吩咐王勇道:“老公，你让业务部去采购一点单晶铜线回来，让胡伟武团队去做实验，就按我的方法做，就是验证一下可行性，就给我申请国际国内专利。

这种材料是日笨工业大学的大野笃美发明的，可能要日笨才有。

我们拿着专利再找台积电代工，这种新的铜互联工艺，只准用在我们的芯片上。

如果台积电要使用，只能向我们购买专利授权许可。

没办法，目前只有湾湾才有两家专业的芯片代工企业，要是依我的脾气，我都不打算去湾湾。”

不怪刘美娟这么小气，直到2018年的湾湾都还在闹着独立，更气人的

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这种技术要到97年8月，ibm公司才会获得突破，刘美娟就在想，要不要提前把铜互联工艺的关键告诉台积电。

按理来说把人家三年后会突破的技术告诉他们，这也没什么，这样一来，就解决了海豚科技这款1000万晶体管级别芯片的制造工艺问题，可以迅速的投产，对双方都是有利的事情。

可刘美娟就是过不了她心里这一关，她凭什么无偿帮助台积电呢？

如果台积电是一家国内的企业，或者是一家爱国企业，那倒也没什么，帮了就是帮了，刘美娟不会寻求什么补偿。

可问题它不是啊！

第190章：关键专利 (第2/3页)

在没有前人经验的基础上，科学家们只能通过广撒网的方式，一一实验各种粘接材料。

刘美娟是穿越者，也是集成电路方面的行内人，她当然知之甚详，台积电公司也会在99的时候，解决这个问题。

其实很简单，就是要先镀上一层薄薄的籽晶材料，也就是单晶铜，单晶铜与sio2有良好的附着性。

当然，事情不是这么简单，这还涉及到介电层与阻挡层之间的技术问题，既要保证铜线的粘接力，又要防止铜离子向晶体管内扩散，影响晶体管的半导体性能。

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