苏远山当然不可能掌握铜互连工艺，但他知道方向。

由于铜在二氧化硅中扩散系数很大? 同时粘附性也很弱，因此在铜互连导线外面必须要有一层阻挡层来阻挡其扩散。而为了更好地镀铜? 还需要先在制程电路上生成一层薄薄的Cu籽晶层……

而生成Cu籽晶层的方法，又有物理气相沉淀和化学气相沉淀以及原子层淀积之分。

当生成铜籽晶层后? 便可进行电镀，最后抛光完成互联。

而目前? 陈建国便在恶补相关知识? 同时全国乱窜? 到处拜访相关领域的专家。

作为师弟和课题提出者，苏远山只能从金钱上支持他……

……

父子俩在办公楼下分开，苏星河很忙，他要做16位单片机的最后技术总结，还要帮儿子赚钱。

而苏远山也忙，要忙着做实验。

如今远芯的各个实验室已经被安排得满满的。

“慢慢来。”苏星河见儿子皱眉，笑着拍了拍他的肩膀? 安慰道：“听说建国在无尘室那边? 是在研究制程技术吗？”

“嗯，算是。我让他摸索一下铜互连技术。”苏远山说着自嘲地一笑：“我们想得太远，走的太快，现在能帮得上忙的人很少。”

这里的铜互连技术? 自然指的是把集成电路互连层? 用铜金属材料取代现有的铝金属互连材料的一种工艺，相比较铝，铜良好的电阻和耐温性。是未来提高频率的核心制程技术。

台积电便是在0.13微米制程下抢先开发出铜互连，一举超越了联电。

现在苏远山提出概念早了将近五年。

因为除了科技园这边

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第149章 工艺才是最重要的 (第2/3页)

TI之流拍马也追不上? Intel的10nm更是跳票多年——要知道? 他们可是没有任何限制的。

至于后面三星追上，也是因为老梁过去了。

想到梁孟松苏远山就一阵心疼? 去年梁孟松依旧沿着原先的轨迹跳槽回到了台积电。而彼时的远芯? 是连和人家接触的资格都没有的……

人家是晶圆厂的制程工程师，远芯连半条生产线都没有? 怎么挖人？

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