而高腾的狂龙系列芯片散热就不好，哪怕机器提供了大量的散热模块，它的“炎龙”之名也无人撼动。

现如今，芯片制造方面几乎达到了摩尔定律的极限，尤其是在3纳米左右就难以生产制造了。

这方面平安果比谁都清楚。

其实……大家也清楚。

如果刚开始它的各种接口大家还信的话，那么随着时间的推移，大家都知道他们的3纳米芯片难产了。

其实很早的时候人们就做过其他材料的芯片试验，发现碳基材料很好。

碳基芯片与硅基芯片相比，在硬度、导电性和导热性等性能方面样样俱优。

碳基芯片可以说是目前导热和导电最好，强度最强，重量最轻的芯片，其性能比传统的芯片提高了10倍以上，能使数据传输更快、更低功耗。

而碳基芯片有两个方向，一是碳纳米管芯片，二是石墨烯芯片。

碳纳米管先不说，石墨烯绝对是顶好的材料，与硅对比，石墨烯是最薄的纳米材料，厚度只有0.335nm，而且它也足够

那就是3纳米级别的恒星400芯片！

并且跟平安果研发的硅基3纳米芯片不一样，它是碳基的。

当前组成现代电子信息技术集成电路芯片的器件单元，几乎全部由硅基晶体管构成，但这玩意的固有短板就是速度和散热。

理论上，芯片的速度越快，发热量就越大，能量消耗也就越多，要解决这些问题，只能通过不断改进传统芯片的加工工艺，以缩短电子传输的距离。

这方面平安果艾系列芯片做的相对比较好，但要是机器本身的散热不好的话，同样会分分钟变成火龙。

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第217章 3月与碳基3纳米芯片 (第2/3页)

为他们的新产品产量一直被芯片产量束缚着，根本就不能放开了生产。

上一代的产品又在繁星友商层出不穷的新品冲击下无人理会，所以相当难受。

现在也只能是在台式机和笔记本电脑方面保持一些优势。

而作为“罪魁祸首”的实用科技，它今年的春季发布会没有发布新手机，但新产品照样震惊了世界。

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