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针对第三方机构的检测报告，造谣 “该机构与创科存在长期合作，检测过程缺乏独立性”，并伪造了一份 “内部知情人士” 的匿名访谈，声称 “检测时创科临时更换了样品”。

这些精心包装的 “技术分析”，让本已松动的客户再次产生疑虑 ——某科技公司的技术团队紧急发函，要求创科提供“实际工况下的连续运行测试数据”，否则将暂缓后续合作洽谈。

为配合技术狡辩，赵彦辰团队联动海外两家与创科有竞争关系的芯片厂商，发起新一轮舆论攻击：

两家厂商同步发布 “芯片质量安全声明”，虽未直接点名创科，但字里行间暗示 “部分新兴厂商为抢占市场，忽视工况稳定性测试”，并呼吁行业 “建立更严格的准入标准”，引发市场对创科产品的信任恐慌；

雇佣海外科技自媒体“带节奏”，制作《创科芯片：实验室神话还是市场陷阱？》的短视频，截取创科可视化图表中“良品率从 30% 飙升至 92%”的片段，质疑“短时间内工艺

第二十九章 回击 (第2/3页)

会前彻底打乱其节奏：

他们的团队迅速分析了创科提交的核心证据，针对0.02毫米的实际误差值和客户签收记录，炮制了一份《创科芯片参数质疑补充报告》，通过匿名邮件发给三家海外客户、行业协会及相关媒体：

并且故意混淆“实验室静态误差”与“实际工况误差”的概念，声称创科提供的 0.02 毫米数据是 “理想环境下的测试结果”，而客户实际使用的 “高温、高湿度工况”中，误差值会飙升至 0.06 毫米（远超行业标准），还附上伪造的“工况模拟测试数据”，甚至盗用某学术期刊的图表模板，伪装成专业分析；

质疑客户签收记录的 “有效性”，声称 “签收仅代表外观无破损，不涉及核心参数检测”，还举例 “某半导体企业曾出现‘签收后发现核心缺陷’的案例”，暗示客户被创科 “表面合格” 的产品蒙蔽；

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